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    必看!選擇性波峰焊連錫的神秘原因終于揭曉!

    作者:

    AST埃斯特選擇性波峰焊

    2023-11-14 10:10

    1.預熱溫度過低,導致助焊劑活化不良、PCB板溫度不足,從而使液態焊料的潤濕力和流動性變差,相鄰線路間焊點發生橋連。

    2.PCB板板面不潔凈,影響液態焊料在PCB表面的流動性,焊料易被阻塞在焊點間,形成橋連。

    3.焊料不純,焊料中所含雜質超過允許標準,焊料的特性會發生變化,浸潤或流動性將逐漸變差。

     

    PCB板焊接連錫 | AST埃斯特選擇性波峰焊

     

    4.助焊劑不良,不能潔凈PCB,使焊料在銅箔表面的潤濕力降低,導致浸潤不良。

    5.PCB板浸錫過深,助焊劑被完全分解或不流暢,焊點沒有在好的狀態下脫錫。

    6.元件引腳偏長,導致相鄰的焊點在脫離焊料波峰時不能“單一”的脫錫,或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時間過長,引腳表面的助焊劑被焦化,焊料在引腳之間的流動性變差,造成了橋連形成的可能性。

     

    焊接連錫 | AST埃斯特選擇性波峰焊

     

    7.焊接角度過大,焊點在脫離波峰時前后焊點脫離波峰時共面的幾率越小,橋連的幾率也越小。

    8.元件密度大時焊盤形狀設計不良,或排插及IC類元器件的焊接方向錯誤。

    9.PCB板變形,會導致PCB左中右三處壓波深度不一致,且造成吃錫深的地方錫流不暢,易產生橋連。

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